Команда разработчиков Project Ara в компании Google начала активно сообщать о прогрессе и текущей ситуации в ходе разработки первых модульных смартфонов для запуска проекта в 2016 году. К слову, ранее представители подразделения ATAP официально объявили о том, что запуск Project Ara отложен до следующего года. Теперь стало известно о том, какие изменения в ближайшем будущем вступят в основный компонент для смартфонов — конструкцию корпуса.
Официальная страница Project Ara в микроблоге Твиттер пополнилась очередной записью, в которой сообщается, что команда проекта решила окончательно отказаться от использования электроперманентных магнитов в конструкции модульного корпуса. Многие пользователи задавались вопросом, «рассыплется» ли Project Ara, если уронить устройство на пол — ответ оказался положительным: модули отсоединятся и разлетятся в разные стороны. Идея магнитов для крепления модулей была разработана первоначально, но теперь разработчики, по всей видимости, придумали что-то новое и более прочное. Что это, к сожалению, пока неизвестно.
Напомним, что коммерческий запуск проекта модульных смартфонов будущего Project Ara запланирован на 2016 год. Компания Google в настоящее время испытывает проблемы с количеством итераций, поэтому старт продаж был отложен. Также из-за новой даты запуска проект начнет покорять рынок не только в Пуэрто-Рико, как планировалось ранее, но и в большинстве штатов США. По крайней мере, так ожидают желающие приобрести инновационную новинку.
-Извини, модуль сим карты потерял.
П.С. Дизайн очень хорош)