Несмотря на высокую производительность, процессор Qualcomm Snapdragon 810 далеко не идеален. У чипа есть некоторые проблемы с перегревом, которые частично были решены производителем, но по сравнению со своими конкурентами Snapdragon 810 все-таки остается значительно «горячее». Владельцы Sony Xperia Z3+ и HTC One M9 прочувствовали на себе обширное тепловыделение флагманского чипа. Возможно, наследник Snapdragon 810 последует по стопам своего предшественника.
Неофициальные источники сообщают, что в грядущем Qualcomm Snapdragon 820 могут быть те же проблемы, что и в 810-й модели. В Twitter-аккаунте под названием Ricciolo, который стал известным благодаря достоверным утечкам из мобильной сферы, появилась интересная информация. Недавно ведущий аккаунта разместил запись, в которой он говорит, что грядущий Snapdragon 820 получит те же проблемы с перегревом, что и Snapdragon 810. В записи также рекомендуется подождать выхода флагманского Snapdragon 830, который должен появиться осенью 2016 года.
Стоит отметить, что подписчики Ricciolo довольно негативно приняли информацию о следующем чипе от Qualcomm. Известно, что новый Snapdragon 820 получит новый тип ядер (64-битные Kryo), которые будут выделять намного меньше тепла. В любом случае, информация от обеих сторон никак не подтверждена со стороны Qualcomm. Новый процессор должен быть представлен до конца этого года, а распространения его стоит ожидать в начале 2016 года. Qualcomm Snapdragon 820 будет производиться по 14-нанометровому технологическому процессу.
