Пару лет назад некоторые производители электроники прямо таки загорелись идеей модульного смартфона. Каждый крупный производитель представлял свой концепт и видение устройства, в котором можно легко заменять комплектующие на ходу. Однако ни один из них пока не поступил в продажу. Motorola Project Ara, который сейчас дорабатывается в Google, все еще находится на стадии прототипа и новостей от него в последнее время очень мало. Недавно на Kickstarter появился новый проект под названием Nexpaq, цель которого — собрать средства на производство модульного чехла.
Nexpaq — это модульный чехол, который можно прикрепить к задней стенке трех популярных смартфонов — iPhone 6, Samsung Galaxy S6, Galaxy S6 Edge и Galaxy S5. Для чехла будут доступны 12 заменяемых модулей, которые можно убирать из чехла или вставлять прямо на ходу без необходимости перезагрузки или других манипуляций. Чехол Nexpaq будет совместим с операционными системами Android и iOS. Внутри чехла находится аккумулятор с емкостью 1 000 мАч, который может зарядить смартфон на 30–60 %, а дополнительный модуль батареи — еще на 30 %.
Компания Nexpaq планирует сделать свой чехол открытым для сторонних разработчиков, то есть другие производители смогут создавать собственные модули для этого аксессуара. Всего создатели чехла пока задумали только 12 сменяемых модулей: динамик, разъем для SD-карт, термометр, модуль с двумя программируемыми кнопками, LED-фонарик, батарея, USB-порт, датчик влажности, датчик анализа состава воздуха, индикаторная трубка, лазерная указка, модуль с 64 Гб памяти, а также модули, которые ничего в себе не несут, но созданы для заполнения пространства в неиспользуемых ячейках. Разработчики точно не сообщают как Nexpaq соединяется со смартфоном.
На площадке Kickstarter создателям проекта можно пожертвовать от $89 за стандартный набор Nexpaq (чехол и 4 модуля) до $2 999 за полный пакет с 12 модулями. Стоит отметить, что небольшие те, кто пожертвуют небольшую сумму, получат Nexpaq только в январе следующего года, а те, кто не пожалеет денег на этот чехол,— уже в июне этого года.