Американский чипмейкер Qualcomm без лишнего шума анонсировал свой новый мобильный чип для смартфонов среднего класса. Это Qualcomm Snapdragon 778G, новый представитель серии Snapdragon 700.
Qualcomm Snapdragon 778G выглядит как «облегчённый» вариант выпущенного в марте 5-нанометрового чипсета Snapdragon 780G. Новая платформа построена по 6-нанометровому технологическому процессу и включает в себя центральный процессор Kryo 260 с ядрами Cortex-A78 с максимальной тактовой частотой 2,4 ГГц и графический ускоритель Adreno 642L, который обеспечивает поддержку Vulkan 1.1, OpenGL 3S 3.1, OpenCL 2.0 FP, HDR10 + и HDR10. Также есть встроенный нейронный процессор Hexagon 770 производительностью 12 TOPS, сигнальный процессор Spectra 570 и 5G-модем Snapdragon X53 (ниже 6 ГГц и mmWave) с пиковой скоростью загрузки 3,3 Гбит/с. Присутствует поддержка технологий Snapdragon Elite Gaming для максимальной производительности в играх и Quick Charge 5 для быстрой зарядки мощностью до 100 Вт через порт USB Type-C.
Qualcomm Snapdragon 778G совместим со смартфонами, оснащёнными экранами с разрешением до Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц. Также устройства на новом чипсете могут быть оборудованы одиночной камерой с разрешением до 192 мегапикселей, двойной камерой с датчиками на 36 и 22 мегапикселя или тройной 22-мегапиксельной камерой. Платформа поддерживает HDR-фото, автофокусировку с ИИ, HDR10 и HDR10+, а также замедленную съёмку с разрешением HD на скорости 240 кадров в секунду.
Из беспроводных подключений помимо 5G упоминается о поддержке Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, NFC и двухчастотного GPS. А из биометрических систем Snapdragon 778G совместим со сканерами отпечатков пальцев, лица и радужной оболочки глаза, а также системами распознавания голоса.
Qualcomm не уточняет, когда на рынке появятся смартфоны на Snapdragon 778G. Но, если верить китайским инсайдерам, первым устройством на новой платформе может стать HONOR 50, запуск которого ожидается в начале лета.
