Имеющий в своём составе только большие ядра, благодаря переходу на 3 нм техпроцесс TSMC чипсет теперь на 40% энергоэффективнее своего предшественника.
Dimensity 9400 получил компоновку из одного сверхкрупного ядра Cortex-X925 на частоте до 3,62 ГГц в сочетании с 3 ядрами Cortex-X4 и 4 ядрами Cortex-A720.
Переход на свежее ядро Cortex-X925 и новейшую архитектуру Armv9.2 позволило на 15% поднять производительность на такт, что в совокупности с другими улучшениями дало прирост до 35% в одноядерных и до 28% в многоядерных вычислениях в сравнении с предыдущим флагманом MediaTek Dimensity 9300. Примечательно, что новый чип получил поддержку оперативной памяти LPDDR5X-10667 — самого быстрого стандарта памяти для смартфонов на сегодняшний день.
В качестве графического ускорителя Dimensity 9400 получил 12-ядерный Arm Immortalis-G925 (бывший Mali), обеспечивающий до 40% прироста производительности и до 44% более низкое энергопотребление по сравнению с предыдущим поколением.
Для обработки данных с помощью ИИ блок нейронной обработки 8-го поколения (NPU) предлагает ряд преимуществ. Он обеспечивает на 80% более высокую производительность больших языковых моделей (LLM) и на 35% более низкое энергопотребление по сравнению с предыдущим поколением.
Другие особенности Dimensity 9400:
- Обновлённый модем 3GPP Release-17 5G с 4CC-CA и скоростью до 7 Гбит/с при частоте ниже 6 ГГц.
- Новый 4-нанометровый комбинированный чип Wi-Fi/Bluetooth со скоростью передачи данных 7,3 Гбит/с и энергопотреблением на 50% ниже по сравнению с предыдущим поколением.
- Поддержка Wi-Fi 7 tri-band MLO.
- MediaTek Xtra Range 3.0 обеспечивает радиус действия Wi-Fi до 30 метров.
- 5G/4G Две SIM-карты, две активные SIM-карты, две функции передачи данных для большей гибкости.
- Поддержка складных смартфонов, складываемых втрое.
Смартфоны на базе MediaTek Dimensity 9400 появятся в продаже в четвёртом квартале 2024 года.
