Компания xMEMS анонсировала «охлаждающий чип» xMEMS XMC-2400 µCooling. Это микроэлектромеханическая система, которая использует ультразвуковые вибрации для создания потока воздуха.
В отличие от пассивных систем охлаждения, xMEMS XMC-2400 µCooling более эффективны. Они оснащены вибрирующей мембраной, которая работает как миниатюрный вентилятор. Мембрана всасывает холодный воздух, пропускает его через нагретую поверхность микросхемы и затем выталкивает горячий воздух из устройства.
Чип имеет размеры всего 9,26 мм x 7,60 мм x 1,08 мм и предназначен для охлаждения смартфонов, планшетов и SSD.
Компания xMEMS собирается начать поставки XMC-2400 для флагманских смартфонов и игровых смартфонов. На данный момент XMC-2400 находится на стадии предварительного производства, и компания пока не объявила о каких-либо заказчиках этого продукта.
Планируется, что xMEMS представит XMC-2400 заказчикам в первом квартале 2025 года.
