Тайваньская полупроводниковая компания TSMC приступила к тестовому производству чипов по нормам 5-нм техпроцесса и намерена запустить массовое производство своей продукции в первой половине следующего года. Этот процесс обеспечит уменьшение площади кристалла до 45%, а также прирост производительности до 15% по сравнению с нынешним 7-нм техпроцессом.
Для чипсетов, которые готовятся выйти на рынок в текущем году, у TSMC уже есть улучшенный техпроцесс N7+, который обеспечит более высокую плотность компоновки транзисторов (примерно на 20%) и снижение потребляемой мощности до 12% по сравнению с текущим 7-нм процессом. У компании уже много заказов на N7+. Среди возможных клиентов TSMC — Qualcomm и Huawei. Первая наверняка готовит флагманскую SoC Snapdragon на новом техпроцессе, а вторая, вероятно, закажет у TSMC производство новых чипов Kirin 985 для смартфонов Mate 30. Кроме того, тайваньский полупроводниковый гигант остаётся единственным поставщиком чипов Apple до 2020 года.
TSMC также объявила о планах перейти к тестовому производству продукции с использованием техпроцесса N5+ в первом квартале 2020 года. Компания рассчитывает, что будет готова к массовому использованию этого техпроцесса в 2021 году.
