Большинство флагманских смартфонов этого года построены на мобильной платформе Snapdragon 835, на смену которой придёт Snapdragon 845. А вот устройства среднего уровня в основном оснащены чипсетом Snapdragon 660 и по слухам, компания Qualcomm уже готовит ему преемника в лице Snapdragon 670.
По словам инсайдера Роланда Куандта (Roland Quandt), американский чипмейкер уже приступил к тестированию новой однокристальной системы. Предстоящий чипсет поддерживает такие максимальные параметры:
- экран разрешением WQHD (2560×1440 пикселей);
- оперативная память DDR4X объёмом до 6 ГБ;
- внутренняя флеш-памяти eMMC 5.1 объёмом до 64 ГБ;
- камеры: основная на 22,6 Мп, фронтальная на 13 Мп.
Согласно более ранним слухам, Snapdragon 670 построен по 10-нм техпроцессу LPP (Low Power Plus) от Samsung. Он включает два высокопроизводительных ядра Kryo 360, шесть менее мощных ядер Kryo и графический процессор Adreno 600-й серии.
Как видим, характеристики очень достойные. Если ранее они были доступны только флагманским смартфонам, то уже в следующем году это станет нормой для устройств среднего класса. Массовое производство SoC Snapdragon 670 ожидается в первом квартале 2018 года.
