Вчера, 6 декабря, в рамках конференции Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm анонсировала свой следующий флагманский процессор — Snapdragon 845. Новое поколение передовой мобильной платформы придет на смену нынешней модели Snapdragon 835 и будет устанавливаться во флагманы 2018 года. Ожидалось, что технические характеристики Snapdragon 845 американский производитель раскроет до конца декабря, однако это произошло значительно быстрее. Спустя всего день Qualcomm рассказала, чем новинка отличается от предшественника.
Прежде всего, Snapdragon 845 предназначается не только для смартфонов высокого класса, но и для некоторых других устройств — например, процессор также будет использоваться в гарнитурах расширенной реальности (XR), автомобилях и так называемых «всегда подключенных ПК» под управлением Windows 10. Мобильная платформа стала не только быстрее и производительнее, но и умнее, а также безопаснее: теперь в ее основе лежит целый комплекс современных технологий, среди которых искусственный интеллект, блок защищенной обработки (SPU), гетерогенные вычисления и обновленный техпроцесс 10 нм FinFET Low Power Plus.
После формальной презентации в сети предположили, что нововведений у нового флагмана Qualcomm почти нет. Оказалось, что это совсем не так. Полный список возможностей включает:
Процессор обработки изображений Qualcomm Spectra 280 ISP
- Запись и воспроизведение видео в разрешении Ultra HD Premium (4K @ 60 FPS) с 10-битной цветовой гаммой RGB и Rec.2020.
- Модуль Qualcomm Spectra Program для активного измерения глубины цвета.
- Запись видео в формате MCTF.
- Мультикадровое шумоподавление.
- Поддержка захвата видео 16 Мп @ 60 FPS и воспроизведения Slow-Mo 720р @ 480 FPS.
- Вычислительная обработка фотографий ImMotion с поддержкой создания кинематографического эффекта циклических анимаций.
Графическая система Adreno 630
- Улучшенный на 30% рендеринг графики и видео.
- Технология Adreno foveation для снижения потребления энергии, улучшения качества изображения и повышения производительности XR-приложений.
- Поддержка 2K x 2K при частоте 120 Гц.
- Улучшенный 6DoF с поддержкой отслеживания рук и контроллера.
Цифровой сигнальный процессор Qualcomm Hexagon 685 DSP
- Третье поколение Hexagon Vector DSP (HVX) для ИИ и изображений.
- Третье поколение Qualcomm All-Ways AwareTM Sensor Hub.
- Скалярный процессор Hexagon DSP для аудио.
Модем Snapdragon X20 LTE
- Поддержка сетей Gigabit LTE Cat. 18 со скоростью передачи данных 1,2 Гбит/c.
- Licensed Assisted Access (LAA).
- Широкополосная радиосвязь Citizens Broadband Radio Service (CBRS).
- Поддержка технологии SIM-Dual VoLTE (DSDV).
Связь и беспроводные интерфейсы
- Мультигигабитный модуль Wi-Fi 802.11ad
- Интегрированный модуль Wi-Fi 802.11ac 2 x 2 c поддержкой двух диапазонов (DBS).
- Bluetooth 5.0 с фирменными улучшениями для поддержки беспроводных наушников и прямой передачи звука на несколько устройств.
Блок защищенной обработки
- Биометрическая аутентификация (отпечаток пальца, радужка, голос, лицо).
- Защита данных пользователей и приложений.
- Интегрированные технологии электронных SIM-карт и платежей.
Аудиосистема Qualcomm Aqstic
- Звуковой кодек Qualcomm Aqstic (WCD934x).
- Воспроизведение: динамический диапазон: 130 дБ, THD + N; -109 дБ; встроенная поддержка DSD (DSD64 / DSD128), PCM до 384 кГц / 32 бит; низкое энергопотребление: 0,65 мА.
- Запись: динамический диапазон: 109 дБ, THD + N: -103 дБ; выборка: до 192 кГц / 24 бит.
Центральный процессор Qualcomm Kryo 385
- Четыре ядра производительности с тактовой частотой до 2,8 ГГц (повышение производительности на 25% по сравнению с предыдущим поколением).
- Четыре ядра энергоэффективности с тактовой частотой до 1,8 ГГц.
- 2 МБ общего кэша L3.
- 3 МБ системного кэша.
- Поддержка быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+.
В настоящее время Snapdragon 845 находится на этапе массового производства. Коммерческий выпуск свежей мобильной платформы Qualcomm запланирован на начало 2018 года. Новый процессор впервые появится в таких устройствах, как Xiaomi Mi 7 и Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+.
