В России запустили площадку для упаковки миксрохем с мощностью в 100 000 чипов ежемесячно
Представители Зеленоградского нанотехнологического центра (ЗНТЦ), ответственного за разработку отечественного литографа, сообщили о запуске площадки по корпусированию микросхем в полимерные корпуса. Мощностей производственного предприятия площадью 1350 квадратных метров хватит, чтобы ежемесячно выпускать до 100 000 чипов. Сумма инвестиций составила 1,4 млрд рублей.
Речь идет о таких типах корпусов как PBGA (wire bond) до 1 тыс. контактных площадок (КП), FC-BGA (flip-chip) до 2,5 тыс. КП и HFCBGA (flip-chip с установкой теплораспределителя) до 8 тыс. КП.
Сотрудники ЗНТЦ проводили испытания с самыми разными микросхемами, включая модели «Ангстрема», «МЦСТ», «НМ-Тех» и другие. Такие микросхемы находят применение в самых разных сферах деятельности: от систем управления транспортными средствами до авиастроения.
Согласно последнему исследованию, проведённому аналитиками МИЭТ, почти 94% микросхем в полимерных корпусах поступает из-за рубежа. Сейчас корпусированием на территории России занимаются GS Group и «Микрон». В ближайшее время данную технологию должны освоить и в МИЭТ, но и этого будет недостаточно, чтобы покрыть внутренний спрос.
«В России уже построено много небольших фабрик по корпусированию в пластиковые корпуса, — говорит один из представителей рынка. — Такие „свечные заводики” есть у НИИЭТ, у „Микрона”, „Миландра” и многих других. Теперь будет еще и ЗНТЦ. При этом все они по факту мелкосерийные».
Этих объёмов, конечно же, недостаточно, чтобы конкурировать с ценами микросхем от китайских компания.
