Компания представила новый чип для среднебюджетных смартфонов, построенный по улучшенному 4-нм техпроцессу TSMC. Судя по всему, перед нами разогнанный Dimensity 7200 — согласно имеющейся информации новый чип имеет лишь на 200 МГц более высокую частоту производительных ядер и слегка улучшенный NPU, все остальные характеристики остались прежними.
Основные характеристики MediaTek Dimensity 7350:
- 2 производительных ядра Cortex-A715 с частотой до 3 ГГц.
- 6 энергосберегающих ядер Cortex-A510 с (предположительно) частотой до 2 ГГц.
- Видеоядро Mali-G610 MC4.
- Поддержка оперативной памяти LPDDR4x и LPDDR5 c максимальной скоростью передачи данных до 6400 мбит/с.
- Поддержка UFC 3.1.
- Ускоритель ИИ MediaTek NPU 657.
MediaTek Dimensity 7350 поддерживает все современные стандарты мобильной связи, включая двойной 5G SA с теоретической пиковой скоростью загрузки до 4,7 Гбит/с. Также поддерживаются WiFi 6E и Bluetooth 5.3.
SoC использует сопроцессор обработки изображений Imagiq 765 и 14-битный HDR ISP для обработки данных с камер, поддерживает модули разрешением до 200 МП. Поддерживается запись видео с разрешением до 4K при 30 к/с.
Видеоядро Arm Mali-G610 MC4 поддерживает дисплеи с разрешением FullHD+ и частотой обновления до 144 Гц.
