Чем меньше технологический процесс производства микросхем, тем больше транзисторов помещается на одной пластине. Это способствует более высокой производительности и лучшему энергопотреблению. Современные флагманские чипсеты, включая Snapdragon 855, производятся по нормам 7-нм техпроцесса, а использование экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) позволяет производителям более точно проектировать схемы интегральных микросхем (IC) для ещё большего повышения производительности. Ожидается, что в следующем году эта технология получит дальнейшее развитие, и iPhone 2020 года может стать первым смартфоном на рынке с 5-нм однокристальной системой.
Компания TSMC, которая занимается производством многих современных мобильных чипсетов, планирует в первом квартале следующего года приступить к созданию микросхем по нормам 5-нм техпроцесса. По предварительным данным, количество транзисторов в них будет увеличено в 1,8 раза по сравнению с 7-нм компонентами. Соответственно, прирост производительности может составить 15%. Согласно последней информации, производством 7-нм Snapdragon 865 для Qualcomm займётся компания Samsung, поэтому у TSMC будет время на усовершенствование 5-нм техпроцесса и выпуск новых чипов для Apple.
Но на этом TSMC не останавливается. Сейчас компания ожидает определённых разрешений для своих заводов в Синьчжу (Тайвань), которые начнут производство 3-нм чипов с 2022 года. TSMC также начинает проводить исследования и разработки для 2-нм чипов на тех же производственных мощностях, чтобы избежать так называемой утечки мозгов.
