Линь Цзюнь Чэн (Lin Jun-cheng), бывший сотрудник тайваньской компании TSMC, назначен старшим вице-президентом отдела Samsung Advanced Packaging Team, входящего в подразделение южнокорейской гиганта Device Solutions. Согласно изданию Korea Herald, основная задача нового руководителя, вероятно, будет сосредоточена вокруг развития передовых технологий упаковки высокопроизводительных чипсетов.
Цзюнь Чэн проработал в TSMC 19 лет и сыграл важную роль в разработке технологии 3D-упаковки чипов. До этого он работал в американской компании Micron Technology, специализирующейся на разработке и выпуске микросхем памяти. Впоследствии он занимал руководящий пост в компании Skytech, которая производит полупроводниковое оборудование на Тайване. Таким образом, Чэн является очень ценным сотрудником, благодаря которому Samsung продолжит укреплять свои позиции в отрасли разработки и производства передовых чипов.
TSMC является главным конкурентом Samsung, с которым южнокорейский гигант постоянно соперничает. Несмотря на определённые успехи Samsung в производстве 3-нанометровых чипов, большинство ключевых клиентов выбирают тайваньского производителя. Например, Apple выбрала TSMC для выпуска своих процессоров M3 и A17 Bionic, а Qualcomm — для Snapdragon 7+ Gen 1. Причём последний ранее обращался к Samsung для производства Snapdragon 7 Gen 1 с использованием 4-нанометрового техпроцесса Samsung Low Power Early (LPE).
В прошлом году Samsung переманила двух важных топ-менеджеров у своих конкурентов, чтобы ещё больше укрепить свои позиции в отрасли. Это Ким Ву Пхён (Kim Woo-pyeong), ранее работавший в Apple, а также Бенни Катибиан (Benny Katibian), занимавший должность вице-президента Qualcomm. Оба должны помочь южнокорейцам улучшить технологию автономного вождения. Ещё один инженер перешёл в Samsung из NVIDIA, он занимается робототехникой.
