В прошлом году в сети активно обсуждалась тема нагрева процессоров серии Snadpragon производства известной американской компании Qualcomm. В частности, особенное волнение в то время вызывала новая флагманская модель Snapdragon 810, которая, по тогдашним предположительным данным, имела проблемы с перегревом. Впоследствии ожидаемо появилась информация, что флагманы 2015 года могут задержаться в выпуске в связи с производственными проблемами Qualcomm, но в конечном счете запуск в начале этого года состоялся, и показалось, что состоялся успешно. Однако, некоторые проблемы перегрева в Snapdragon 810 в конце концов были замечены. Речь идет о новом флагмане HTC One (M9).
Голландский портал Tweakers взял последние флагманские смартфоны различных производителей и протестировал каждый из них в популярном бенчмарке GFXBench, а затем сравнивал основной фактор тестирования — нагрев процессора. В тесте приняли участие пять флагманов 2014 года выпуска Apple iPhone 6 Plus, HTC One (M8), LG G3 и Samsung GALAXY Note 4, а также среди них был HTC One (M9) — свежайшая новинка, представленная в начале марта в рамках ежегодной мобильной выставки Mobile World Congress 2015, прошедшей традиционно в Барселоне.
Как вы можете видеть на изображении, расположенном выше, которое демонстрирует инфракрасные показания температуры каждого устройства, HTC One (M9) из всех является самой горячей штучкой. Температура последнего флагмана тайваньского производителя достигла 55 градусов, что действительно горячо, особенно если сравнивать этот показатель с остальными участниками тестирования. Среди последних самым горячим оказался LG G3, но в данном случае показатель температуры смартфона не достигает даже 45 градусов, не говоря уже о 55 градусах. HTC One (M9) по подведению итогов удивил многих. Более того, компания Qualcomm ранее официально заявляла, что проблем с перегревом в Snapdragon 810 нет.
Важно отметить, что приложения бенчмарка GFXBench на смартфоне HTC One (M9) было запущено с установленным программным обеспечением, не являющимся финальной версией. Это означает, что HTC может уладить эту значительную проблему в работе своего нового флагмана посредством выпуска оптимизированной прошивки или с последующими обновлениями постепенным образом. Таким образом, теперь можно поверить тем самым слухам, которые распространились по сети в конце прошлого года — новый флагманский мобильный чипсет Snapdragon 810 компании Qualcomm все-таки имеет проблемы перегрева. Возможно, кстати, что именно из-за этого HTC отложила старт продаж нового One (M9) на неопределенный срок.
