MediaTek не заставила себя долго ждать. Вскоре после того, как Qualcomm анонсировала флагманский чипсет Snapdragon 855 с поддержкой мобильной связи пятого поколения, его китайский конкурент официально объявил о выпуске 5G-модема Helio M70.
Фактический анонс Helio M70 состоялся этим летом, однако тогда компания обошлась без подробностей. Теперь чипмейкер отчитался по полной программе, лишний раз напомнив, что у него тоже есть соответствующие модемы. Helio M70 — это мультирежимный чип с поддержкой подключения к сотовым сетям 2G, 3G, 4G, а также 5G NR наряду с автономной (SA) и неавтономной (NSA) сетевыми архитектурами, диапазоном частот ниже 6 ГГц, высокопроизводительным пользовательским оборудованием (HPUE) и другими ключевыми технологиями.
MediaTek заявила, что её модем разработан в соответствии с новыми спецификациями 3GPP Rel-15, обеспечивающими скорость передачи данных до 5 Гбит/с. Кроме того, Helio M70 поддерживает двустороннюю связь, то есть может одновременно работать в сетях LTE и 5G, а также гарантирует, что мобильные устройства будут обратно совместимы с 4G, 3G и 2G при отсутствии 5G-подключения.
По словам представителей MediaTek, Helio M70 имеет «тонкое дизайнерское преимущество», что позволит производителям избежать увеличения размеров своих гаджетов. Потребительские устройства будут оснащаться новым модемом MediaTek во второй половине 2019 года. На данном этапе чип уже доступен партнёрам компании.
