Представители компании Intel похвастались разработкой принципиально новой технологии для производства процессоров. Она получила название PowerVia, и, по словам авторов проекта, позволит обойти таких крупных технологических гигантов как Samsung и TSMC.
Решение даст возможность подключать электроэнергию к одной стороне транзистора, в том время как к другой подключается канал передачи данных. Таким образом решается проблема узких мест межсоединений при масштабировании. Благодаря возможности подавать питание только на заднюю пластину, а не переносить ее на другую, у инженеров, занимающихся разработкой процессоров, появилась возможность увеличивать плотность транзисторов без ущерба для ресурсов. Такой шаг обеспечивает прирост производительности конечно продукта.
В Intel заявили, что уже смогли опробовать технологию PowerVia на опытном образце процессора семейства Meteor Lake. В результате работы был зафиксирован пусть не глобальный скачок, но довольно существенный рост производительности — на 6%. Это сделает чипы от Intel более конкурентоспособными. Кроме того, более чем на 30% снизилось рабочее напряжение.
Разработка будет использована в будущих процессорах американского гиганта, а также предложена клиентам Intel Foundry Services — это программа, которая призвана облегчать доступ к инструментарию Intel для начинающих разработчиков полупроводниковых компонентов.
Чтобы максимально быстро внедрить новую технологию в коммерческую продукцию, Intel разделила процессы разработки PowerVia и чипов. Внедрение данного решения в рамках технологического процесса Intel 20A произойдет уже в текущем году.
