MediaTek анонсировала свой новый субфлагманский чипсет для мобильных устройств. Это Dimensity 8200 для смартфонов и планшетов премиум-класса, который получил достаточно интересные характеристики.
Dimensity 8200 построен по современному 4-нанометровому технологическому процессу и стал первым чипом MediaTek с одним большим ядром в составе центрального процессора. Его роль выполняет ядро Cortex-A78 с тактовой частотой 3,1 ГГц. Также в состав ЦП вошли еще три ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 3 ГГц, обеспечивающие чипу высокую производительность, и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55, тактовая частота которых ограничена на уровне 2 ГГц. За обработку графики здесь отвечает графический ускоритель Mali-G610 MC6. Также новая топовая платформа MediaTek может похвастаться поддержкой игровой технологии HyperEngine 6.0 с трассировкой лучей, повышением FPS в играх и интеллектуальной оптимизацией ресурсов в зависимости от выполняемой задачи. Из беспроводных подключений чипсет поддерживает 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.
Что же касается совместимости с оборудованием, то Dimensity 8200 от MediaTek поддерживает оперативную память типа LPDDR5, встроенный накопитель формата UFS 3.1, дисплей с разрешением до Full HD+ при частоте обновления изображения 180 Гц и до QHD+ при частоте до 120 Гц. Также чипсет совместим с 320-мегапиксельными камерами, способными снимать видео в 4K со скоростью до 60 кадров в секунду с HDR10+.
Первым смартфоном на платформе Dimensity 8200 стал представленный в Китае iQOO Neo7 SE. Также планами по выпуску смартфона на новом чипсете MediaTek поделилась и компания Xiaomi. Она в скором времени должна представить публике Redmi K60E, в основу которого ляжет Dimensity 8200.
