Вчера, в воскресенье 29 марта, в интернет просочились некоторые слухи о новом чипсете американской компании Qualcomm — Snapdragon 815. Согласно утечке информации, чипсет будет иметь четыре ядра Cortex A72 и четыре ядра Cortex A53. Возможно, что чип будет использовать архитектуру big.LITTLE, однако это еще не точно. Четыре ядра Cortex A72 будут справляться с тяжелыми задачами, а ядра Cortex A53 займутся более простыми процессами. Однако сообщается, что, возможно, данный набор еще не является окончательным.
Также в чипсете будет использоваться графический процессор Adreno «следующего поколения», как заявила компания. Не ясно, какой именно, но это может быть Adreno 450. Также новинка от Qualcomm будет иметь модем MDM9X55 LTE-A Cat.10. Кроме того стало известно, что новый чипсет будет создан не на основе 20 нм процесса, а по более современной технологии FinFET (вероятно, 16 нм процесс). Также сообщается, что американский гигант Qualcomm полностью решил проблему перегрева данного чипсета.
То, что компания как можно дольше откладывает выпуск своего нового чипсета объясняется маркетинговыми соображениями. Ведь предыдущий чип — Snapdragon 810 — еще не проявил себя как следует; должно пройти некоторое время, прежде чем компания получит определенную выручку со своего предыдущего чипа, а уже потом можно будет выпускать в свет новинку. Напомним, что Snapdragon 810 используется в таких новейших смартфонах как LG G Flex 2 и HTC One M9.
