Четырнадцатого мая текущего года всплыла новость о начале сотрудничества Intel, с Rockchip. Позволявшее второй эксплуатировать разработки Intel. Содействие компаний начинает приносить результаты.
Чип XMM 6321 недавно представили на «Hong Kong Electronics Fair», построен по 28nm-Т.П., является первой совместной моделью компаний. Чип создан для бюджетных мобильных устройств, ценой не превышающих 40$. В нем используются: двухъядерный чип Intel Cortex-A5, плюс модуль связи АG620 поддерживающий сеть второго, и третьего поколений, Wi-Fi, Bluetooth, GPS/ГЛОНАСС.
Так-же представили два пробных образца – 7-ми дюймовая таблетка и 4-х дюймовый смарт. Построены они на ОС Android 4.4. KitKat.
Возможно, с началом массового производства чипа, количество устройств на бюджетных чипах MTK упадет, количество дешевых моделей заставит задуматься А-бренды о увеличении списка устройств или же о полном уходе в топовый сегмент рынка мобильных устройств. После XMM 6321 свет увидят 2 новеньких чипсета, для мобильных устройств классом выше. Это два 64-битных чипсета (в одном есть сети четвертого поколения, в другом нет) которые откроют семейство чипсетов Sofia.
