Мобильное подразделение китайской компании Huawei делает успехи. После официальной презентации нового фаблета под названием Huawei Ascend Mate 2, который будет доступен для покупки по всему миру, произошла очередная утечка информации. Благодаря базе Bluetooth SIG стало известно, что китайский производитель готовит к выпуску 7-дюймовый планшет толщиной 7.5 миллиметра и поддержкой сетей 4G LTE. Новинка так же ориентирована для продажи по всему миру.
К сожалению, документ не продемонстрировал каких-либо технических характеристик нового семидюймового планшета компании Huawei. Известно только то, что новинка получит тонкий корпус толщиной 7.5 миллиметра из сплава алюминия, а также поддержку сетей как третьего поколения 3G, так и четвёртого 4G LTE. Вероятнее всего, планшет будет оснащён фирменным процессором Huawei HiSilicon модели под номером K3V3 — с полноценными восемью ядрами и архитектурой big.LITTLE.
Как известно, Huawei HiSilicon — подразделение компании, производящее чипы для собственных маршрутизаторов с 1991 года. В 2004 году стало самостоятельным подразделением компании, а в 2011 году стало фокусироваться на производстве ARM-процессоров для фирменных мобильных устройств.
Судя по различным отчётам, новый чипсет под названием Huawei HiSilicon K3V3 будет выпущен в первом квартале текущего 2014 года. Будет поддерживать, как уже упоминалось некоторое время назад, сети четвёртого поколения со скоростью до 300 Мбит. Ожидается, что новый процессор дебютирует с новым 7-дюймовым планшетом, но когда состоится официальный анонс, к сожалению, неизвестно.
