В декабре прошлого года Qualcomm анонсировала флагманскую мобильную платформу Snapdragon 845. Система получила 8 ядер Kryo 385 и графику Adreno 630. Главные особенности: искусственный интеллект, блок защищенной обработки (SPU), гетерогенные вычисления. Техпроцесс, по сравнению со Snapdragon 835 остался прежним - 10 нм FinFET Low Power Plus. Однако, уже сейчас начинает появляться первая информация о наследнике — Qualcomm Snapdragon 855.
Платформа освоит новый техпроцесс 7 нм. По предварительной информации, производителем чипа станет тайваньский полупроводниковый гигант TSMC, когда как прошлые мобильные решения Qualcomm были произведены в партнёрстве с Samsung. TSMC также производит чипы A11 Bionic для Apple и Kirin 970 для Huawei. Общая рыночная доля компании оценивается в 56%.
Главное нововведение новинки — 5G модем Qualcomm X50 над которым компания работает последние пару лет. Достоверной информации об остальных компонентах однокристальной системы пока нет. Не исключено, что Qualcomm Snapdragon 855 унаследует цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 DSP и процессор обработки изображений Spectra 280 ISP от предшественника. Дизайн ядер процессора пока под вопросом.
Появление первых смартфонов на базе Qualcomm Snapdragon 855 намечен на начало 2019 года. Также не исключено, что платформа станет основой для ноутбуков на Windows 10.
