Вчера, 23 апреля, компания TSMC официально представила миру свой новейший технологический процесс A14, который, по словам производителя, имеет ряд значительных преимуществ по сравнению с ведущим на текущий момент техпроцессом N2. Например, производитель отметил, что A14 обеспечивает прирост скорости до 15% при той же потребляемой мощности, снижение энергопотребления на 30% при той же скорости и повышение плотности логических элементов на 20% по сравнению с N2 (2 нанометра). И, естественно, новый техпроцесс позиционируется как продвинутое решение для технологий на базе искусственного интеллекта за счёт более быстрых вычислений и повышенной энергоэффективности.
Кроме того, компания заявила, что её передовые решения будут востребованы в сегменте высокопроизводительных вычислений, смартфонов, автомобилей и Интернета вещей. Также представители компании сообщили, что технология NanoFlex была прокачана до NanoFlex Pro — архитектура ячеек теперь предоставляет клиентам TSMC более высокую гибкость при проектировании своих систем на кристалле, а также повышенную производительность и энергоэффективность. Для клиентов вроде Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm и MediaTek это очень важный момент, позволяющий «выжать» из техпроцесса максимум возможностей.
Правда, потенциальным покупателям передовой технологии придётся немного подождать — в TSMC заявили, что массовое производство чипов по технологическому процессу A14 начнётся лишь в 2028 году. Вероятно, компании сначала нужно подготовить производственные мощности, а затем добиться высокого процента выхода пригодной к использованию продукции, чтобы «вафли» с чипами можно было продавать по более или менее разумной стоимости. Но перед этим бренду придётся запустить в серийное производство N2, а затем A16.
