ASUS анонсировала презентацию игрового смартфона ROG Phone 6D Ultimate, ключевой особенностью которого станет необычное решение инженеров компании для охлаждения устройства. Зачастую именно эффективная система охлаждения является главным фактором при создании мобильного устройства для гейминга, поэтому некоторые производители предлагают не только мощное пассивное охлаждение, но и активное в виде накладок с вентилятором. ASUS решила этот вопрос по-другому, компания предусмотрела в конструкции смартфона ROG Phone 6D Ultimate откидную крышку, которая обнажает медный радиатор и, таким образом, лучше охлаждает внутренние компоненты.
Если внимательно посмотреть на изображения из базы данных китайского регулятора TENAA, можно заметить, что специальная крышка имеет небольшие размеры и находится в средней части смартфона. Такое решение позволяет пользователям самостоятельно открывать её, чтобы улучшить рассеивание тепла от чипсета.
Согласно просочившейся ранее информации, ASUS ROG Phone 6D Ultimate будет оснащаться чипсетом Dimensity 9000+, AMOLED-дисплеем Samsung с частотой 165 Гц, 50-мегапиксельным датчиком Sony IMX766 и аккумулятором на 6000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 65 Вт. Предстоящая новинка уже засветилась в бенчмарке AnTuTu, где набрала 1,14 млн баллов. Такой результат превосходит текущие флагманские смартфоны на платформе Snapdragon 8+ Gen 1. В графическом тесте его производительность составила 430 тыс. баллов.
Официальная презентация ASUS ROG Phone 6D Ultimate состоится 19 сентября.
