Всего пару недель назад компания Qualcomm представила новую мобильную платформу среднего уровня Snapdragon 730, но в интернете уже появились данные о Snapdragon 735. Причём, как ожидается, будущая однокристальная система сможет похвастаться встроенным 5G-модемом.
Согласно внутреннему документу Snapdragon 735 будет построен по нормам 7-нм техпроцесса, как и нынешний флагманский процессор Snapdragon 855. В конфигурацию чипсета войдут восемь ядер Kryo 400 (1 + 1 + 6). Два высокопроизводительных с тактовыми частотами 2,4 ГГц и 2,9 ГГц являются производными от Cortex-A76. Остальные шесть ядер с частотой 1,8 ГГц основаны на Cortex-A55.
В составе Snapdragon 735 числится графический процессор Adreno 620, работающий на частоте 750 МГц. Также предусмотрен отдельный нейронный процессор NPU 220 с частотой 1 ГГц. Он будет отвечать за обработку данных с использованием алгоритмов искусственного интеллекта.
Самая главная особенность предстоящего чипа — встроенный модем с поддержкой 5G. Это говорит о том, что компания Qualcomm уже готовится к смартфонам среднего уровня, которые смогут работать в сотовых сетях пятого поколения. Из других спецификаций Snapdragon 735 известно, что чипсет обеспечит поддержку до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4x 2133 МГц, дисплеев разрешением до 3360×1440 пикселей, HDR10 и аппаратного декодирования 4К-видео с частотой 60 кадров в секунду.
Источником этой утечки является ресурс SuggestPhone, который год назад таким же образом обнародовал информацию о чипсетах Snapdragon 710 и 730, поэтому есть все основания ему верить. Сроки появления мобильной платформы Snapdragon 735 — четвёртый квартал текущего года.
