Американский производитель процессоров Qualcomm готовит преемника популярной мобильной платформе Snapdragon 660 — Snapdragon 670. Новый чип планируется устанавливать в смартфоны субфлагманского уровня (выше среднего), кроме того он будет значительно превосходить по производительности своего предшественника. Первая информация о технических характеристиках недавно появилась в сети.
Согласно изданию WinFuture, Snapdragon 670 будет построен по современному 10-нанометровому техпроцессу. Это поставит новый процессор Qualcomm на один уровень с более высокопроизводительными чипами, такими как Snapdragon 835 или Exynos 8895. От традиционной архитектуры big.LITTLE (4+4) компания откажется в пользу собственной комбинации 6+2 c шестью энергоэффективными ядрами Kryo 300 Silver в «малом» кластере и всего лишь двумя высокопроизводительными ядрами Cortex-A75 под названием Kryo 300 Gold в «большом» кластере. Базовая тактовая частота ядер составит до 1,7 ГГц для Kryo 300 Silver и до 2,6 ГГц для Kryo 300 Gold.
Графическом ускорителем в Snapdragon 670 выступит Adreno 615. Он будет работать на стандартной тактовой частоте 430 МГц или 650 МГц, но при необходимости сможет повышать ее до 700 МГц. Другие функции будущей мобильной платформы Qualcomm включают в себя 32 КБ кэша L1, 128 КБ кэша L2, 1024 КБ кэша L3, модем Snapdragon X2x для гигабитного интернета, а также поддержку дисплеев с разрешением до 2560х1440 точек (Quad HD) и стандартов памяти UFS 2.1 и eMMC 5.1.
Ожидается, что презентация Qualcomm Snapdragon 670 состоится в рамках ежегодной выставки MWC 2018. Появление нового процессора в смартфонах также произойдет в не столь отдаленном будущем — в первой половине 2018 года.
>флагмана 2015 года