Как и предполагалось ранее, компания Qualcomm на выставке MWC Shanghai 2017 представила мобильную платформу Snapdragon 450 для смартфонов и планшетов средней ценовой категории.
Новая однокристальная система построена с использованием 14-нм технологического процесса и заменит собой чипсет Snapdragon 435, в котором используется 28-нм техпроцесс. Новинка предлагает низкое энергопотребление и мощный набор микросхем с использованием восьми ядер Cortex-A53 с частотой до 1,8 ГГц и графического процессора Andreno 506, работающего на частоте 600 МГц. Благодаря этому производительность чипсета выросла на 25%. Усовершенствованная графическая система получила поддержку Vulkan API и DirectX 12.
Snapdragon 450 оснащен LTE-модемом X9 с максимальной скоростью приема 300 Мбит/с и передачи 150 Мбит/с. Чипсет поддерживает передачу данных через интерфейс USB 3.0 и технологию быстрой зарядки Quick Charge 3.0. Платформа получила расширенную поддержку двойной камеры с сенсорами на 13 и 21 мегапикселей с гибридным автофокусом и возможностью записи видео в разрешении Full HD с частотой 60 кадров в секунду. Впервые чипсет этой серии сможет размывать задний фон при съемке в режиме реального времени благодаря технологии Live Bokeh. Snapdragon 450 также включает процессор Hexagon DSP, который позволяет более эффективно работать с мультимедиа.
В Qualcomm заявляют, что поставлять чипсеты начнут в третьем квартале этого года, а первые устройства, построенные на новой платформе Snapdragon 450, появятся уже в четвертом квартале.
