Альянс UCIe представил новую версию спецификации межсоединений микросхем UCIe 4.0, которая должна упростить создание сложных систем на базе нескольких кристаллов. Если раньше стандарт в основном отвечал за связь между отдельными микросхемами, то теперь его возможности расширили до интеграции компонентов на уровне всей системы.
Одним из главных нововведений стал протокол UCIe.mem, предназначенный для связи между процессором SoC и кристаллом логической памяти. Он обеспечивает эффективность передачи данных до 93,75 %, а плотность пропускной способности достигает примерно 2,5 ТБ/с на миллиметр края кристалла. Также разработчики добавили профиль с оптимизацией энергопотребления, который позволяет повысить энергоэффективность на 30–80 % при скорости передачи 64 ГТ/с.
Изменения затронули и конструкцию контактных площадок для стандартных корпусов UCIe. За счёт обновлённой компоновки удалось повысить эффективность использования площади. Кроме того, в новой версии появились дополнительные механизмы безопасности и управления, включая проверку состояния микросхем и двунаправленные каналы контроля целостности данных.
Отдельное внимание уделили надёжности соединений при использовании в автомобильной электронике. Это должно упростить применение UCIe в системах, где стабильность работы компонентов имеет особое значение.
