Появились новые подробности о грядущем чипе Xiaomi, который, как ожидается, будет называться XRING O3. Сведения были получены в результате анализа базы данных Mi Code. Проприетарный чипсет будет выпущен эксклюзивно на внутреннем рынке, он демонстрирует радикальные архитектурные изменения, доказывающие серьёзные намерения Xiaomi конкурировать с другими игроками. XRING O3 находится в разработке под кодовым названием «lhasa». Он может дебютировать в складном смартфоне Xiaomi 17 Fold, который внутри компании известен как Q18 и фигурирует в базах данных IMEI.
Анализ кода показал, что XRING O3 — не простое обновление XRING O1, это полная структурная переработка платформы. По сравнению с оригинальным чипом, в котором используется 10-ядерная архитектура с 4 кластерами, новая модель получит радикальное изменение. Компания откажется от «большого ядра» и оставит 3-кластерную конфигурацию — Prime + Titanium + Little. Более того, оптимизация коснётся «маленького ядра». Убрав большой кластер, Xiaomi существенно повысила эффективность ядер. Тактовая частота «маленького» ядра составляет 3,02 ГГц вместо 1,79 ГГц, а большого 1,89 ГГц. Это означает, что самое слабое процессорное ядро XRING O3 почти на 60% мощнее, чем ядра среднего уровня в предыдущем поколении.
Ещё одним важным изменением станет преодоление барьера в 4 ГГц для высокопроизводительного ядра. Наконец, Xiaomi увеличит мощность графического процессора на 25% — частота GPU вырастет с 1,2 ГГц до 1,5 ГГц. Это обеспечивает улучшенные возможности рендеринга и стабильную частоту кадров при высоких нагрузках. Характеристики поддержки DRAM останутся прежними: частота памяти на уровне 9600 МТ/с, максимальная пропускная способность без изменения энергопотребления.
Учитывая новую конфигурацию, Xiaomi, вероятнее всего, будет следовать восьмиядерной схеме: 1 + 3 + 4 или 1 + 2 + 5. Однако, не исключено, что компания может снова экспериментировать с количеством ядер.
