Кратко:
- Micron анонсировал выпуск самого компактного UFS 4.0 чипа размером 9 x 13 мм на MWC 2024.
- Новый продукт основан на 232-слоевой 3D NAND технологии и предлагает варианты емкости в 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ.
- В новом UFS 4.0 чипе реализован режим HPM, который увеличивает скорость работы на 25% во время интенсивного использования смартфона.
Компания Micron, один из мировых лидеров в разработке и производстве микросхем, сообщила о разработке самого компактного на данный момент модуля памяти UFS 4.0.
Новый модуль имеет размеры 9 × 13 мм, и это на 20% меньше, модуля, выпущенного в июле ушедшего года — его габариты составляют 11 × 13 мм.
Несмотря на значительное уменьшение в размерах, разработчикам удалось сохранить высокую производительность. Сообщается о скорости последовательного чтения 4300 МБ/с, и последовательной записи — 4000 МБ/с.
Ключевая причина, по которой специалисты компании пошли на очередное уменьшение габаритов, — желание производителей смартфонов и планшетов освободить больше места для аккумуляторов. Таким образом удастся использоваться более ёмкие батареи, обеспечивая увеличение времени автономной работы. Модуль стал результатом совместной работы сотрудников лабораторий из США, Китая и Кореи, а его работа основана на 232-слойной технологии 3D NAND.
Помимо выигрыша в пространстве, новый модуль станет более энергоэффективным, что в сочетании с функцией HPM, повышающей скорость работы памяти на 25%, делает её идеальным вариантом для мобильных устройств.
На данный момент новый модуль от Micron представлен в трёх вариантах объёмом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ.
