Ожидается, что Qualcomm Snapdragon 865 станет следующим самым популярным мобильным чипсетом для премиальных смартфонов. Южнокорейский технологический гигант будет разрабатывать чип, используя 7-нанометровый техпроцесс EUV. Чем меньше нанометров, тем больше транзисторов можно встроить в микросхему. Чем больше транзисторов, тем мощнее и энергоэффективнее сам процессор. С каждым годом компании стараются увеличить мощности, и у них это отлично получается. Например, чип Texas Instruments OMAP 3430, который использовали в Motorola DROID ещё в 2009 году, был построен с использованием 65-нм процесса.
А приставка EUV говорит нам о том, что для разметки кремниевых пластин микросхемы будут использоваться ультрафиолетовые лучи. Ожидается, что использование этой технологии обеспечит увеличение производительности на 20–30% и повышение энергопотребления для Snapdragon 865 на 30–50%. Скорее всего, впервые новый чип мы увидим в Samsung Galaxy S11, который должен быть представлен в конце февраля на выставке MWC 2020.
Помимо этого, компания Qualcomm заявила, что планирует в скором времени выпустить ещё и 5G-чип Snapdragon 875. Процессор разработают по 5-нм техпроцессу и обещают выпустить в 2021 году. У него будет две версии под названием Kona и Huracan, которые будут поддерживать память LPDDX5 и флэш-память UFS 3.0, но только одна из них будет иметь поддержку 5G.
Скорее всего, для разработки Snapdragon 875 Qualcomm снова обратится к производственным мощностям компании TSMC. И если новый чипсет действительно будет производиться с использованием 5-нм техпроцесса, то у него будет 171 миллиона транзисторов на квадратный миллиметр. Таким образом, он будет мощнее и энергоэффективнее большинства своих конкурентов. В прошлом году компания Samsung заявляла о том, что к 2022 году планирует выпустить 3-нм процессор, и, похоже, у них действительно есть все шансы осуществить задуманное.
