Процессоры AMD Ryzen третьего поколения (серии 3000) не будут иметь ограничения по памяти, с которым столкнулись существующие чипы производителя. В архитектуре Zen 2 компания решила разделить контроллер памяти и процессорные ядра и выделить его в отдельный чип под названием IO die. Создатель программы Ryzen DRAM Calculator для подбора таймингов оперативной памяти на системах с процессорами AMD Ryzen обнаружил техническую информацию, которая это подтверждает.
Если говорить о возможностях разгона памяти, то процессоры Ryzen третьего поколения смогут сравниться с аналогами от Intel. Обо этом свидетельствуют параметры частоты памяти (вплоть до DDR4-5000), которые присутствуют в BIOS на платформе Zen 2. Это существенно больше, чем у первых Ryzen. Тактовая частота DRAM по-прежнему связана с частотой синхронизации шины Infinity Fabric (IF). А поскольку Infinity Fabric не может работать на тактовой частоте памяти 5000 МГц, AMD решила добавить новый режим делителя 1/2 для внутренней шины. При включении он будет запускать Infinity Fabric с половиной тактовой частотой DRAM (1250 МГц для DDR4-5000).
Это может стать дополнительным преимуществом для материнских плат на чипсете AMD X570. Они будут иметь широкие возможности в частотном интервале памяти по сравнению с платами на старых чипсетах не только из-за доступных параметров BIOS для увеличения тактовой частоты памяти, но и включения режима делителя. Разумеется, это не означает, что вы каким-то волшебным образом сможете просто так взять и разогнать любую память до этих 5 ГГц. По всей видимости, к этим скоростям приблизятся только лучшие DRAM-модули.
Источник также сообщает, что в новую платформу добавлен режим разгона SoC и возможность управлять напряжением VDDG.
