Тайваньский чипмейкер MediaTek официально анонсировал свой новый флагманский чипсет для мобильных устройств, получивший название Dimensity 9000 5G. Он стал первым в мире чипом, выполненным по 4-нанометровому технологическому процессу TSMC.
Dimensity 9000 5G включает в себя восьмиядерный центральный процессор и десятиядерную графику ARM Mali-G710. ЦП имеет трёхкластерную архитектуру. Первый кластер представлен одним сверхбольшим ядром Cortex-X2, работающим на тактовой частоте 3,05 ГГц, второй кластер включает в себя три больших ядра Cortex-A710 с тактовой частотой 2,85 ГГц, а в третий кластер вошли четыре энергоэффективных ядра Cortex-A510. Также в состав чипсета входит 18-битный процессор обработки изображений HDR-ISP и 5G-модем для работы в сотовых сетях пятого поколения в диапазоне ниже 6 ГГц (mmWave нет).
Как утверждает MediaTek, Dimensity 9000 5G набрал в бенчмарке Geekbench больше баллов, чем «флагман Android», под которым, скорее всего, имеется в виду Qualcomm Snapdragon 888. А по скорости обработки задач с искусственным интеллектом новый чип MediaTek превосходит новый Google Tensor примерно на 16%.
Технические характеристики MediaTek Dimensity 9000 5G:
- Центральный процессор: восьмиядерный, трёхкластерная архитектура, 1×Cortex-X2 с тактовой частотой 3,05 ГГц, 3×Cortex-A710 с тактовой частотой 2,85 ГГц, 4×Cortex-A510 с тактовой частотой 1,8 ГГц.
- Графика: Arm Mali-G710 MC10.
- Техпроцесс: 4-нм TSMC.
- Модем: 5G.
- Тип ОЗУ: LPDDR5x до 7 500 Мбит/с.
- Беспроводные коммуникации: Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2.
- Поддерживаемые дисплеи: с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 180 Гц/с разрешением WQHD+ и частотой обновления до 144 Гц, HDR10+.
- Камеры: до 320 Мп.
Первые смартфоны на платформе MediaTek Dimensity 9000 5G появятся в продаже в конце первого квартала 2022 года, то есть следующей весной. Какие бренды уже заинтересовались новым чипом, пока неизвестно.
