Qualcomm намерена анонсировать флагманскую однокристальную систему Snapdragon 875 к концу текущего года. Кажется, пандемия COVID-19 не повлияла на планы компании, поскольку всё идёт по графику. Согласно новым данным, тайваньский полупроводниковый гигант TSMC официально приступил к производству чипов следующего поколения. Они используют технологию 5-нанометрового техпроцесса, а также включают встроенный модем X60 5G.
По сравнению с прошлым месяцем производственные мощности по выпуску 5-нм продукции на заводе TSMC Nanke 18 были увеличены на 10% (почти до 60 тыс. единиц в месяц). Согласно отраслевым источникам, Qualcomm заказывает у TSMC от 6 до 10 тыс. подложек для 5-нм продукции в месяц. По некоторым оценкам, поставки чипсетов Snapdragon 875 с заводов TSMC могут быть осуществлены в сентябре этого года. Тем не менее пока неясно, когда Qualcomm начнет отправлять их производителям смартфонов.
Ранее тайваньская компания начала массовое производство чипсета Apple A14, который также основан на 5-нм техпроцессе. Американский технологический гигант будет использовать этот чип для смартфонов серии iPhone 12, которые получат поддержку 5G. Samsung тоже планирует начать серийный выпуск 5-нм чипсета Exynos 992 в августе этого года. Недавно ZTE подтвердила, что в следующем году запустит в производство свой 5-нм чипсет, а Huawei работает сразу над двумя новыми чипами Kirin 1000 и 1020, которые используют тот же технологический процесс.
