Тайваньский чипмейкер Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, более известный как TSMC, официально анонсировал новый 4-нанометровый технологический процесс. Он займёт место между 3- и 5-нанометровыми узлами, которые уже включены в план TSMC.
О существовании нового техпроцесса генеральный директор TSMC Лю Дэйин (Liu Deyin) объявил во вторник, 9 июня, на собрании акционеров компании. Новый 4-нанометровый технологический процесс N4 представляет собой усовершенствованную версию передового 5-нанометрового процесса N5P. Старт массового производства чипов по 4-нанометровым нормам запланирован на 2023 год.
TSMC, очевидно, решила повторить сценарий с 6-нанометровым процессом N6, который стал обновлённой версией 7-нанометровых норм N7+. Он отличался более оптимизированной производительностью и энергопотреблением, но при этом в плане конструкции был совместим с предыдущим техпроцессом.
Что же касается 5-нанометровых норм, то по плану, TSMC начнёт массовое производство 5-нанометровых чипов первого поколения в четвёртом квартале 2020 года. Также чипмейкер завершил разработку концепции 3-нанометрового процесса. Его освоение TSMC планирует начать в первой половине 2021 года.
